应用领域

先进封装电子材料和绝缘热管理材料兼具高导热、可靠绝缘、耐高温与高稳定性等特性，可广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、AIDC、消费电子、人形机器人与具身智能等高功率、高密度、高可靠场景，为关键电子器件与系统提供高效散热、电气隔离和长期可靠运行保障