复合材料

一款先进的复合薄膜,其核心材料为BNNS,该散热膜具有透电磁波、高导热、高绝缘、低介电常数、低介电损耗、可覆单/双面胶、可模切任意形状等优异特性是当前 5G 射频芯片、毫米波天线领域有效的散热材料。

技术参数

型号特点

应用方向

项目 Test Items单位 Unit数值 Data测试标准 Test Method
氮化硼固含量 BN solid content%>80ASTM D374
厚度 Thicknessmm50-1000ASTM D374
密度 Densityg/cm31.6±0.10ASTM D792
电击穿强度 Breakdown VoltagekV/mm>40.0ASTM D149
体积电阻率 Volume ResistivityΩ-cm1.0x1013ASTM D257
耐温范围 Temperature Range~40-120-
介电常数 Dielectric constant1MHz-28GHz≤4.50ASTM D150
介电损耗 Dielectric Loss1MHz-28GHz≤0.005ASTM D150
比热 Heat capacitykJ/(kg·K)1.13ASTM E1269
热扩散系数 Thermal diffusivitymm2/s≥32ASTM E1461
导热系数 Thermal Conductivity (X-Y)W/(m·K)60±6ASTM E1461
RoHS / HF / REACH Compliant-YES-


 

一款先进的复合薄膜,其核心材料为BNNS,该散热膜具有透电磁波、高导热、高绝缘、低介电常数、低介电损耗、可覆单/双面胶、可模切任意形状等优异特性是当前 5G 射频芯片、毫米波天线领域有效的散热材料。

射频天线

RF antennas 

电池封装

Battery packing

无线充电

Wireless charging

5G 智能手机

5G Smart phone